ساعد نیوز: من المتوقع أن تتمکن هواوی، رغم العقوبات الأمریکیه، من إنتاج شرائح متطوره بکثافه ترانزستورات تعادل معالجات بدقه 1.4 نانومتر بحلول عام 2031.
وبحسب ساعد نیوز نقلاً عن رویترز، فإن هذا التوقع الذی قدمته هواوی فی بیان رسمی یُعد ادعاءً لافتاً بشأن ما تطلق علیه الشرکه اسم «قانون تاو سکولینغ»، وهو مبدأ جدید لتحسین الشرائح الإلکترونیه، فی ظل عدم قدره الصناعه على الاعتماد فقط على تصغیر حجم الترانزستورات.
وقدم «هی تینغبو» رئیس قطاع أشباه الموصلات فی هواوی ومدیر لجنه الباحثین بالشرکه مفهوماً جدیداً بعنوان «المسار الجدید لأشباه الموصلات فی التطبیق العملی» خلال کلمته فی مؤتمر «آی إی إی إی 2026» فی شنغهای. ورغم أن هواوی لم تقدم بیانات أداء مستقله بهذا الشأن، فإن هذا الهدف یُعد مهماً، إذ یُتوقع أن تقترب تقنیه 1.4 نانومتر من الحد العالمی المتقدم لصناعه الشرائح بحلول نهایه العقد الحالی.
ویُعتقد على نطاق واسع أن الصین لن تتمکن بمفردها من الوصول إلى هذا المستوى من الإنتاج، بسبب القیود التی فرضتها الحکومه الأمریکیه على وصولها إلى معدات الطباعه الضوئیه المتقدمه وغیرها من تقنیات أشباه الموصلات الرائده.
ووفقاً لهواوی، یرکز «قانون تاو سکولینغ» على تقلیل الوقت اللازم لنقل الإشارات والبیانات بین الشرائح وأنظمه الحوسبه. وإذا نجحت هذه التقنیه، فقد تُحسن أداء الشرائح وکثافتها رغم القیود المفروضه على وصول الصین إلى أحدث تقنیات أشباه الموصلات فی العالم.
ومن المقرر طرح شرائح «کیرین» التابعه لهواوی فی خریف عام 2026، حیث ستستخدم للمره الأولى بنیه مرتبطه تُعرف باسم «لوجیک فولدینغ». وتدّعی الشرکه أن هذه البنیه تقلل طول التوصیلات داخل الشرائح وتُحسن الأداء بشکل ملحوظ.
